1、磷化铟衬底 主要作用：800G/1.6T高速DFB、EML光芯片唯一基底材料，用于数据中心高速激光器、光探测器，是AI算力光模块不可替代核心基材 紧缺程度：极度紧缺，全球供需缺口超73%，高端6英寸衬底国内自给率不足5%，扩产周期24-36个月 关联公司：云南锗业、有研新材、三安光电、光迅科技、源杰科技 2、薄膜铌酸锂 主要作用：下一代硅光高速调制器核心材料，1.6T/3.2T光模块必备，带宽、功耗全面优于传统铌酸锂，CPO核心载体 紧缺程度：高度垄断，海外占据92%产能，国内量产线极少，扩产周期30个月以上 关联公司：光库科技、天孚通信、铌钽高科、长光华芯 3、碳化硅SiC衬底 主要作用：第三代半导体核心，新能源车高压功率器件、储能逆变器、卫星射频芯片刚需，耐高温高压无替代 紧缺程度：全球供需缺口65%，8英寸高端衬底国内自给率不足8%，新建产线投产需3年 关联公司：天岳先进、露笑科技、三安光电、闻泰科技 4、高纯金属镓 主要作用：氮化镓、砷化镓衬底上游原料，5G射频、AI服务器电源、卫星雷达核心基础金属，国内战略出口管控 紧缺程度：伴生矿产储量极低，超高纯提纯技术海外垄断，行业年需求增速30%+ 关联公司：中国铝业、株冶集团、锡业股份、驰宏锌锗 5、ABF封装基板 主要作用：AI服务器GPU、HBM显存高端FCBGA封装核心载板，大算力芯片必备基材，先进封装无法替代 紧缺程度：全球缺口超60%，超薄高端ABF日韩垄断，国内高端产能严重不足 关联公司：深南电路、生益科技、兴森科技、胜宏科技 6、高端ArF光刻胶 主要作用：7-28nm先进制程、HBM存储芯片感光核心耗材，芯片制造必不可少 紧缺程度：日本企业垄断95%市场，国内仅少量中低端实现量产，高端缺口持续扩大 关联公司：容百科技、彤程新材、南大光电、雅克科技 7、超高纯金属靶材 主要作用：晶圆镀膜、存储、面板导电层核心材料，AI服务器增量带动需求爆发 紧缺程度：高端高纯溅射靶材加工壁垒极高，海外龙头垄断，国内自给率不足12% 关联公司：江丰电子、有研新材、阿石创、隆华科技 8、金属铪 主要作用：先进制程CPU/GPU高k栅介质专用材料，军工、航天半导体唯一适配原料，无替代品 紧缺程度：伴生矿产稀缺，提纯工艺难度极大，全球战略级紧缺金属 关联公司：东方锆业、三祥新材、盛和资源 #财经 #股票知识 #材料 #股票