PCB：电路板，所有芯片电容都焊在这上面。 AI PC：人工智能电脑（AI电脑）。 MLCC：微型小电容，被叫做“电子工业大米”。 web3.0：以用户为中心的去中心化互联网。 ERP：整合企业资源的集成化管理系统（AI应用的一种）。 AIGC：人工智能生成内容。 NFT：非同质化通证，数字资产的一种。 CPO：光电一体封装，AI服务器高速传输配件。 HBM：高带宽内存， AI算力的关键组件。 CCL：覆铜箔层压板，用来加工做成PCB板子。 FPC：柔性电路板，手机屏幕、摄像头可弯折线路板。 DRAM：动态随机存取存储器，电脑或手机的内存。 NAND：闪存芯片，硬盘、手机存照片文件。 GPU：图形处理器，Al计算主力芯片。 SIP：单列直插式集成电路封装，，把多个芯片打包整合在一起 FAB：芯片制造工厂‌。 MLOps：机器学习运维。 ChatGPT：一款AI软件 还有不知道的，评论区留言解答 关注山哥，带你一起驰聘草原！ 声明：文章不构成任何投资建议或意见，个人见解，仅供参考。#股市 #AIPC #MLCC #PCB #CPO